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方立科技参加2017国际科创园区(上海)博览会

2017年,8月16-18日。 方立科技参加了在世博展馆召开的2017国际科创园区(上海)博览会。 与会期间,方立科技杨总发表了关于金融银行机器人目前形势和未来趋势的精彩演讲,并介绍多款公司新产品的研发和应用。获得了在场同行和专业观众的一致好评。

杨总在介绍方立服务型机器人的情况

 

杨总在介绍指纹KEY的应用场景

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